特許

J-GLOBAL ID：200903003431815707

マイクロ波通信機器

発明者： 長屋 哲雄
出願人/特許権者： 新日本無線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-171959
公開番号（公開出願番号）：特開2000-013063
出願日： 1998年06月19日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 マイクロ波通信機器をハイパワー化しても、放熱フィンの大型化を抑制することができ、しかも構成するのに高価な部品を使わなくて済むようにする。【解決手段】 ハイパワーデバイス4が搭載され、その搭載面の裏面に複数の放熱フィン1aが形成された筐体1と、筐体1に固着されハイパワーデバイス4を被蓋するシールド枠3と、表面に複数の放熱フィン2aが形成され筐体1に固着されると共にシールド枠3を被蓋し筐体1内の気密性を保つ外蓋2とを具備するマイクロ波通信機器において、ハイパワーデバイス4、シールド枠3及び外蓋2は少なくともこれらが重畳する位置で相互に接触する構成とする。

請求項（抜粋）：

ハイパワーデバイスが搭載され、該ハイパワーデバイス搭載面の裏面に複数の放熱フィンが形成された筐体と、該筐体に固着され前記ハイパワーデバイスを被蓋するシールド枠と、表面に複数の放熱フィンが形成され前記筐体に固着されると共に前記シールド枠を被蓋し筐体内の気密性を保つ外蓋とを具備するマイクロ波通信機器において、前記ハイパワーデバイス及び前記シールド枠及び前記外蓋は少なくともこれらが重畳する位置で相互に接触していることを特徴とするマイクロ波通信機器。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01Q 17/00

FI (2件)：

H05K 7/20 B ,  H01Q 17/00

Fターム (14件)：

5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB01 ,  5E322AB07 ,  5E322EA03 ,  5E322FA05 ,  5J020AA03 ,  5J020BA10 ,  5J020BA19 ,  5J020BC06 ,  5J020BD01 ,  5J020CA04 ,  5J020CA05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光受信器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-195961   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-162518   出願人：セイコーエプソン株式会社