TABテープおよびめっき方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-140001
公開番号（公開出願番号）：特開2003-041376
出願日： 1994年03月15日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：

【要約】【解決手段】本発明のTABテープは、銅パターンが、アルカンスルホン酸、ホウフッ化錫、チオ尿素、および、ポリエチレングリコール又はその誘導体を必須成分とする無電解めっき液で錫めっきがなされていることを特徴としている。【効果】本発明のTABテープは、疑似ウィスカーの発生が防止されるから、回路のショートが起こりにくい。

請求項（抜粋）：

銅パターンが、アルカンスルホン酸、ホウフッ化錫、次亜燐酸塩、チオ尿素、および、ポリエチレングリコール又はその誘導体を必須成分とする無電解めっき液で錫めっきされていることを特徴とするTABテープ。

IPC (2件)：

C23C 18/31 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

C23C 18/31 Z , H01L 21/60 311 W

Fターム (12件)：

4K022AA02 , 4K022AA13 , 4K022AA42 , 4K022BA21 , 4K022BA35 , 4K022CA28 , 4K022DA03 , 4K022DA04 , 4K022DB01 , 4K022DB03 , 5F044MM23 , 5F044MM48

引用特許：

審査官引用 (5件)

錫めっきウィスカーの発生予防方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-252258 出願人：三井金属鉱業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-328893 出願人：株式会社東芝
無電解錫及び無電解錫-鉛合金メッキ浴
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-070334 出願人：石原薬品株式会社

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