特許
J-GLOBAL ID：200903003450811658

配線基板とその製造方法

発明者：
吉沼 洋人

吉沼 洋人 について

, 
梅田 和夫

梅田 和夫 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-162786
公開番号（公開出願番号）：特開2000-151051
出願日： 1999年06月09日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】 ベース基板の少なくとも一面に微細な配線を形成し、且つ、電気的接続に信頼性の高い充填タイプのスルホールを設けた配線基板で、更に、電気的な特性の面で信頼性できる、配線基板を提供する。【解決手段】 所定の位置に複数の貫通孔を設け、貫通孔の少なくとも1つの表面部を除き、表面に接着絶縁性の電着樹脂層を設けたシート状の金属材料をベース基板とし、該ベース基板の貫通孔に導電性物質を充填形成して、充填タイプのスルホールを設け、且つ、該ベース基板の片面ないし両面に、配線部を1層ないし複数層形成した配線基板であって、使用する際に、ベース基板のシート状の金属材料部分をグランド基板として使用することができるように、配線の一部を、その表面部に電着樹脂層を設けていない金属材料の貫通孔部に設けられた充填タイプのスルホールを介して金属材料に接続している。
請求項（抜粋）：
所定の位置に複数の貫通孔を設け、貫通孔の少なくとも1つの表面部を除き、表面に接着絶縁性の電着樹脂層を設けたシート状の金属材料をベース基板とし、該ベース基板の貫通孔に導電性物質を充填形成して、充填タイプのスルホールを設け、且つ、該ベース基板の片面ないし両面に、配線部を1層ないし複数層形成した配線基板であって、使用する際に、ベース基板のシート状の金属材料部分をグランド基板として使用することができるように、配線の一部を、その表面部に電着樹脂層を設けていない金属材料の貫通孔部に設けられた充填タイプのスルホールを介して金属材料に接続していることを特徴とする配線基板。
IPC (6件)：
H05K 1/05 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/44
FI (6件)：
H05K 1/05 Z ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/20 A ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/44 Z
Fターム (66件)：
5E315AA02 ,  5E315AA05 ,  5E315AA11 ,  5E315BB01 ,  5E315BB16 ,  5E315CC11 ,  5E315CC21 ,  5E315DD13 ,  5E315DD15 ,  5E315DD17 ,  5E315DD20 ,  5E315DD27 ,  5E315GG07 ,  5E317AA24 ,  5E317BB03 ,  5E317BB05 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317CC13 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC52 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14 ,  5E339AB02 ,  5E339AD03 ,  5E339AE01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD06 ,  5E339BD08 ,  5E339BE13 ,  5E339CC01 ,  5E339CC10 ,  5E339CD01 ,  5E339CE12 ,  5E339CE16 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339DD02 ,  5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343AA18 ,  5E343AA22 ,  5E343AA38 ,  5E343BB17 ,  5E343BB18 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB33 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB54 ,  5E343BB66 ,  5E343BB71 ,  5E343CC62 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343DD63 ,  5E343ER11 ,  5E343GG13
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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