特許

J-GLOBAL ID：200903003456143703

半導体モジュール

発明者： 草深 浩伸 ,  安保 正治
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-242582
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060143
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 簡易な構成で、セラミック基板をヒートシンクに固定する。【解決手段】 金属板20とヒートシンク32が接着剤によって固定される。金属版20の中央部分にはセラミック基板24より若干小さい開口18が設けられ、金属板20の内側先端部20aがセラミック基板24の周辺に上から係合する。一方、ヒートシンク32はセラミック基板24を下側から抑える。従って、金属板20の先端部20aと、ヒートシンク32によって、セラミック基板24を挟み込み固定することができる。

請求項（抜粋）：

素子が実装されるセラミック基板と、このセラミック基板を取り囲む形状を有し、その内側端が前記セラミック基板周辺部にその上方より係合される金属板と、この金属板および前記セラミック基板の下側に配置されるヒートシンクと、を有し、セラミック基板の外方において、前記金属板とヒートシンクを固定することで、前記ヒートシンクで前記セラミック基板を上方に向けて付勢するとともに、前記金属板によりセラミック基板を下方に向けて付勢して、前記セラミック基板を挟み込み固定する半導体モジュール。

IPC (2件)：

H01L 23/40 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H01L 23/40 E ,  H05K 7/20 B

Fターム (10件)：

5E322AA02 ,  5E322AA03 ,  5E322AB01 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB08 ,  5F036BC08 ,  5F036BC17 ,  5F036BD01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• パワ-モジュ-ル用基板およびその基板を用いたパワ-モジュ-ル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-021480   出願人：住友電気工業株式会社