特許
J-GLOBAL ID：200903003525780516
リードフレームおよびそれを用いた半導体装置ならびにその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-022252
公開番号（公開出願番号）：特開平11-220087
出願日： 1998年02月03日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 樹脂封止時のキャビティ内のモールド不足を防止して半導体装置の信頼性の向上およびモールド工程の作業性の向上を図る。【解決手段】 半導体チップ2を搭載したタブ1aと、タブ1aを支持するタブ吊りリード1iと、半導体チップ2のパッドとボンディングワイヤによって電気的に接続された複数のインナリードと、半導体チップ2を樹脂封止して形成した樹脂本体部3と、前記インナリードと連結しかつ樹脂本体部3から外部に突出した複数のアウタリード1cと、モールド金型のキャビティからその外部に至る箇所に対応してタブ吊りリード1iに設けられたエアーの通路である溝状のエアベント部1dとからなり、モールド工程の樹脂注入時に前記キャビティ内のエアーをエアベント部1dに通してキャビティ外部に送り出すことにより、前記キャビティ内のモールド不足を防止する。
請求項（抜粋）：
半導体装置に用いられるリードフレームであって、半導体チップを支持するタブと、前記タブの周囲に延在して設けられ、かつ前記半導体チップと電気的に接続される複数のインナリードと、前記インナリードと連結し、かつ前記半導体装置の外部端子となる複数のアウタリードと、樹脂封止を行うモールド金型のキャビティからその外部に至る箇所に対応して設けられ、かつ樹脂注入時にキャビティ内のエアーをキャビティ外部に送り出すエアベント部とを有することを特徴とするリードフレーム。
IPC (5件)：
H01L 23/50
, B29C 45/34
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, B29L 31:34
H01L 23/50 G
, H01L 23/50 Q
, B29C 45/34
, H01L 21/56 T
, H01L 21/56 H
, H01L 23/28 A
