特許

J-GLOBAL ID：200903003533609907

非接触ICタグ

発明者： 梶原 康弘 ,  赤尾 雅之 ,  坂井 康弘
出願人/特許権者： 東芝エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-140664
公開番号（公開出願番号）：特開平8-335257
出願日： 1995年06月07日
公開日（公表日）： 1996年12月17日
要約：

【要約】【目的】 天候の状況などや利用状況などが変化しても、応答特性を安定させ、これによってシステム全体の信頼を大幅に向上させる。【構成】 皿状に形成された下側筐体2内に制御基板6と、ループコイル型のアンテナ5とを配置した状態で、下側筐体2上に皿状に形成された上側筐体3を被せて、非接触ICタグ1を構成したとき、ループコイル型のアンテナ5と上側筐体3の表面との間の距離“L1 ”と、ループコイル型のアンテナ5と下側筐体2の表面との間の距離“L2 ”とが、“1.0(mm)”となるように、これら下側筐体2の形状、上側筐体3の形状、コイル5の厚さなどを設定する。

請求項（抜粋）：

薄板状に形成されるタグ筐体と、このタグ筐体内に配置され、タグ筐体外の機器に対し、無線信号の送受信を行うアンテナとを備え、無線信号を受信したとき、この受信信号をデコードして必要な応答情報を生成し、これを無線送信する非接触ICタグにおいて、前記タグ筐体の厚さは、“4.0(mm)”前後に形成されることを特徴とする非接触ICタグ。

IPC (2件)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 薄型モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-134340   出願人：株式会社東芝