特許

J-GLOBAL ID：200903003534425320

金属樹脂複合体および回路基板、積層回路基板

発明者： 奥山 哲雄 ,  前田 郷司 ,  吉田 成人 ,  岡本 淳 ,  松岡 豪 ,  西本 晃 ,  示野 勝也
出願人/特許権者： 東洋紡績株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-227896
公開番号（公開出願番号）：特開2009-056771
出願日： 2007年09月03日
公開日（公表日）： 2009年03月19日
要約：

【課題】樹脂層と金属層との積層体として反りや両者の剥離が生じ難く、素子やパッケージの絶縁性基板や絶縁性放熱板に使用できる金属樹脂複合体を提供する。【解決手段】Mo金属層と、ポリイミド樹脂層との積層体である金属樹脂複合体であって、線膨張係数が-5ppm/°C〜+7ppm/°Cである金属樹脂複合体であり、350°Cの反りが3%以下である金属樹脂複合体。 【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Mo金属層と、ポリイミド樹脂層との積層体である金属樹脂複合体であって、線膨張係数が-5ppm/°C〜+7ppm/°Cであることを特徴とする金属樹脂複合体。

IPC (3件)：

B32B 15/088 ,  H05K 1/09 ,  H01L 23/14

FI (3件)：

B32B15/08 R ,  H05K1/09 B ,  H01L23/14 M

Fターム (18件)：

4E351AA04 ,  4E351CC03 ,  4E351CC07 ,  4E351DD17 ,  4E351GG04 ,  4F100AB11 ,  4F100AB20A ,  4F100AK49B ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JK00 ,  4F100JK06 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第2586423号公報
  
• 半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-226065   出願人：日立金属株式会社