電子装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：ポレール特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-327296
公開番号（公開出願番号）：特開2008-141058
出願日： 2006年12月04日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：

【課題】電子装置の基板間接続において、リードフレームコネクタの接合部分に外力を受けた場合、その影響を直接受け難い接合構造を提供する。【解決手段】樹脂基板19の電極とアルミベース27表面に絶縁層29を形成してなる金属基板の電極37をリードフレームコネクタで接続するに当たり、リードフレームコネクタピン31の金属基板への接合部分を本体部分に対し両側に形成した接合部分で接続し、接合強度を向上させた電子装置。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

第一の部品を搭載した第一の基板と、第二の部品を搭載した第二の基板と、本体部分と前記本体部分との境界位置に前記本体部分に対し互いに反対方向にほぼ直角に突き出した形状に形成された第一の接合部を一端にかつ他端に第二の接合部を有し前記第一の基板と前記第二の基板とを接続するリードフレームコネクタとを備え、前記リードフレームコネクタの前記第一の接合部を前記第一の基板に設けられた電極パッドに接合し前記リードフレームコネクタの前記第二の接合部を前記第二の基板に設けられた電極に接合して前記第一の基板と前記第二の基板とを接続したことを特徴とする電子装置。

IPC (5件)：

H05K 1/14 , H01L 25/00 , H05K 3/36 , H05K 3/34 , H05K 3/32

FI (5件)：

H05K1/14 H , H01L25/00 A , H05K3/36 Z , H05K3/34 501D , H05K3/32 C

Fターム (26件)：

5E319AA02 , 5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB01 , 5E319AC02 , 5E319AC06 , 5E319AC12 , 5E319BB20 , 5E319CC70 , 5E319CD26 , 5E319GG20 , 5E344AA01 , 5E344AA17 , 5E344AA22 , 5E344AA26 , 5E344BB02 , 5E344BB06 , 5E344BB09 , 5E344BB10 , 5E344CC23 , 5E344CD14 , 5E344CD18 , 5E344CD28 , 5E344CD31 , 5E344DD09 , 5E344EE17

引用特許：

出願人引用 (1件)

モジュール用コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-371564 出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (6件)

基板接続構造及びそれを用いた電源装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-376082 出願人：新電元工業株式会社
特開平3-112074
特開平3-112074

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