特許

J-GLOBAL ID：200903003567678991

真空吸着装置

発明者： 森岡 裕之 ,  久郷 幸男 ,  前田 岳志
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-313289
公開番号（公開出願番号）：特開平9-150339
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】簡単な構造で、吸着固定する被加工物を高精度に平坦化して保持することができる真空吸着装置を提供する。【解決手段】基体を平均粒子径が0.01〜3mmで、かつ真球度が平均粒子径に対し±30%以下であるセラミック球状体をガラスで結合してなる多孔質セラミックスにより構成するとともに、その外側面を樹脂またはガラスによりシールして真空吸着装置を構成する。

請求項（抜粋）：

平均粒子径が0.01〜3mmで、かつ真球度が平均粒子径に対し±30%以下であるセラミック球状体をガラスで結合してなる多孔質セラミックスにより板状の基体を構成するとともに、その外側面を樹脂またはガラスでシールしたことを特徴とする真空吸着装置。

IPC (4件)：

B23Q 3/08 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/68

FI (4件)：

B23Q 3/08 A ,  H01L 21/304 321 H ,  H01L 21/68 P ,  H01L 21/30 503 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウエーハ研削用吸着盤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-167997   出願人：信越半導体株式会社
• 真空チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-090665   出願人：新日本製鐵株式会社