特許
J-GLOBAL ID:200903003580559608

基板樹脂の回収方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大島 正孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-259440
公開番号(公開出願番号):特開2002-067035
出願日: 2000年08月29日
公開日(公表日): 2002年03月05日
要約:
【要約】【課題】 用済後の情報記録媒体およびその製造過程で発生した格外品からその基板樹脂を高品質で回収することができる工業的に有利な方法を提供すること。【解決手段】 金属薄膜層および/または塗膜層が表面に形成された樹脂基板よりなる光学式情報記録媒体から基板樹脂を回収する方法において、該記録媒体の金属薄膜層および/または塗膜層の形成された表面に、樹脂より形成された粉体を含む粉体流を吹き付け、該記録媒体の表面から基板樹脂以外の膜層成分を除去せしめることを特徴とする基板樹脂の回収方法。
請求項(抜粋):
金属薄膜層および/または塗膜層が表面に形成された樹脂基板よりなる光学式情報記録媒体から基板樹脂を回収する方法において、該記録媒体の金属薄膜層および/または塗膜層の形成された表面に、樹脂より形成された粉体を含む粉体流を吹き付け、該記録媒体の表面から基板樹脂以外の膜層成分を除去せしめることを特徴とする基板樹脂の回収方法。
IPC (2件):
B29B 17/02 ZAB ,  B29K 69:00
FI (2件):
B29B 17/02 ZAB ,  B29K 69:00
Fターム (6件):
4F301AA26 ,  4F301AB02 ,  4F301AB03 ,  4F301BF05 ,  4F301BF26 ,  4F301BF31
引用特許:
審査官引用 (4件)
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