特許

J-GLOBAL ID：200903003591109345

均熱装置

発明者： 樋川 茂 ,  宮崎 真二 ,  津曲 一幸 ,  山蔭 久明 ,  片岡 憲二
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-263171
公開番号（公開出願番号）：特開平9-327827
出願日： 1996年10月03日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】 温度分布精度を厳しく要求される被加工物への適用が困難である。【解決手段】 溝状の流通路8が形成された第1の板状部材4および流通路8を覆うように第1の板状部材4に接合される第2の板状部材7で定盤10を構成し、真空排気された流通路8内に所定量の作動液9を充填する。

請求項（抜粋）：

被加工物が載置される定盤および上記定盤を介して上記被加工物を加熱または冷却する熱源を備えた均熱装置において、溝状の流通路が形成された第1の板状部材および上記流通路を覆うように上記第1の板状部材に接合される第2の板状部材で上記定盤を構成し、真空排気された上記流通路内に所定量の作動液を充填させたことを特徴とする均熱装置。

IPC (5件)：

B29C 33/04 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68

FI (5件)：

B29C 33/04 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ディスク基板成形用金型
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-257621   出願人：株式会社名機製作所
• 特開昭62-280009