ディスク基板成形用金型

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：萼経夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-257621
公開番号（公開出願番号）：特開平8-090624
出願日： 1994年09月27日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：

【要約】【目的】スタンパの情報を正確に転写することができ、複屈折率が良く、成形サイクルの短いディスク基板成形用金型を提供する。【構成】固定金型 1と可動金型 2の鏡面板7,17の鏡面7a,17aと逆の面にそれぞれ温度調整溝13,22 を形成し、カバープレート14,23 を取付けて流路を形成し、この流路に所定温度の水や油等の熱媒流体を供給循環して金型キャビティの温度を制御する。スタンパ 4は、内周押え部材19と外周押えリング25とによって可動金型 2の鏡面板17に取付けられ、スタンパ 4が接する鏡面17a と内周押え部材19が接する貫通穴18とには絶縁層30が形成され、内周押え部材19と外周押えリング25には、電源31の両極が接続されている。スイッチ32を閉じると、スタンパ 4は通電されて発熱し、スタンパ 4近傍の樹脂の流動性が良くなり、転写性が向上する。

請求項（抜粋）：

固定盤に取付けられる固定金型と、可動盤に取付けられ、前記固定金型と型締されてキャビティを形成する可動金型と、固定金型または可動金型の何れか一方に取付けられるスタンパとを備えたディスク基板成形用金型において、スタンパを電気抵抗加熱させるべく、スタンパに電源を接続したことを特徴とするディスク基板成形用金型。

IPC (3件)：

B29C 45/73 , B29C 45/26 , B29L 17:00

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭62-134236
特開昭63-067121
光デイスク基板の成形方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-189811 出願人：株式会社リコー

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