特許
J-GLOBAL ID:200903003601233848
銀粒子粉末の製造法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
和田 憲治
, 小松 高
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-228765
公開番号(公開出願番号):特開2007-046072
出願日: 2005年08月05日
公開日(公表日): 2007年02月22日
要約:
【課題】 微細な配線形成用途に適し、かつ低温焼結性が良好な高分散性の銀粒子粉末を高い収率で得る。【解決手段】沸点が80°C〜200°Cのアルコール中もしくは沸点が150〜300°Cのポリオール中で、銀化合物を、80°C〜200°Cの温度で且つレイノルズ数が3.70×104を超えない流れを維持しながら還流下で還元処理する、極性の低い液状有機媒体への分散性に優れた銀粒子粉末の製造法である。ここで、レイノルズ数3.70×104を超えない流れは、撹拌動力5.68×108W以下の攪拌下において維持することができる。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
沸点が80°C〜200°Cのアルコール中もしくは沸点が150〜300°Cのポリオール中で、銀化合物を、80°C〜200°Cの温度で且つレイノルズ数が3.70×104を超えない流れを維持しながら還流下で還元処理する、極性の低い液状有機媒体への分散性に優れた銀粒子粉末の製造法。
IPC (4件):
B22F 9/24
, H01L 21/28
, H01L 21/288
, H01B 1/22
FI (5件):
B22F9/24 E
, H01L21/28 301R
, H01L21/288 Z
, B22F9/24 F
, H01B1/22 A
Fターム (12件):
4K017AA03
, 4K017BA02
, 4K017CA07
, 4K017DA01
, 4K017EJ01
, 4K017FA09
, 4K017FB03
, 4M104BB08
, 4M104DD51
, 5G301DA03
, 5G301DD02
, 5G301DE03
引用特許:
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