銀超微粒子独立分散液

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：北村欣一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-207577
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035255
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：

【要約】【課題】 LSI基板の微細な配線を形成するために平坦な膜を形成し、エッチング法によりパターニングする方法、または前もって形成されたトレンチ、ビアホール、コンタクトホール等を完全に埋め込み、配線を形成することができ、より低抵抗で導電性の均一な微細パターンを形成することができる銀超微粒子独立分散液の開発。【解決手段】室温で蒸発し難くかつ半導体基板上に銀配線を形成する際の乾燥・焼成工程で蒸発するような有機溶媒中に、粒径0.01μm以下の銀含有超微粒子がその表面を該有機溶媒で覆われて個々に独立して分散しており、粘度が室温で50cP以下になるようにした。

請求項（抜粋）：

室温で蒸発し難くかつ半導体基板上に銀配線を形成する際の乾燥・焼成工程で蒸発するような有機溶媒と、粒径0.01μm以下の銀含有超微粒子とを混合して形成され、該超微粒子の表面が該有機溶媒で覆われて個々に独立して分散しており、粘度が室温で50cP以下であることを特徴とする銀超微粒子独立分散液。

IPC (5件)：

H01B 1/22 , H01B 1/00 , H01L 21/28 301 , H01L 21/283 , H01L 21/3205

FI (5件)：

H01B 1/22 A , H01B 1/00 F , H01L 21/28 301 Z , H01L 21/283 A , H01L 21/88 M

Fターム (47件)：

4M104BB08 , 4M104BB30 , 4M104BB33 , 4M104DD51 , 4M104FF18 , 4M104FF22 , 4M104HH01 , 4M104HH09 , 5F033HH14 , 5F033HH33 , 5F033JJ14 , 5F033JJ19 , 5F033JJ33 , 5F033JJ34 , 5F033MM01 , 5F033MM12 , 5F033MM13 , 5F033NN06 , 5F033NN07 , 5F033PP26 , 5F033QQ08 , 5F033QQ12 , 5F033QQ37 , 5F033QQ48 , 5F033QQ73 , 5F033WW00 , 5F033WW01 , 5F033WW03 , 5F033WW04 , 5F033XX05 , 5F033XX14 , 5F033XX28 , 5G301DA02 , 5G301DA03 , 5G301DA04 , 5G301DA05 , 5G301DA06 , 5G301DA07 , 5G301DA10 , 5G301DA11 , 5G301DA12 , 5G301DA13 , 5G301DA14 , 5G301DA15 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DD02

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体基板への薄膜形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-255513 出願人：真空冶金株式会社
コーティング組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-346075 出願人：クラリアントインターナショナルリミテッド
セラミツクスのメタライジング用低粘性銅インク組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-298130 出願人：日本セメント株式会社

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