特許
J-GLOBAL ID：200903003602885369

断熱金型及びそれを用いた成形方法

発明者：
帆高 寿昌

帆高 寿昌 について


出願人/特許権者：
帝人化成株式会社

帝人化成株式会社 について


代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-256808
公開番号（公開出願番号）：特開2000-084943
出願日： 1998年09月10日
公開日（公表日）： 2000年03月28日
要約：
【要約】【課題】 複雑な3次元形状においても高外観が達成でき、かつ極めて短期間で作成が可能な断熱金型およびそれを用いた成形方法の提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物の成形時に使用する金型の主金型の中に断熱層を組み込み、主金型が該熱可塑性樹脂組成物のTgよりも低い温度で保持され、断熱層が組み込まれた部分の金型キャビティ表面温度の成形時における最高温度がTg+1〜Tg+50°Cの範囲となる成形方法において使用する断熱金型であって、断熱層を組み込む金型キャビティ部分における、該断熱層の厚みが成形品肉厚に対して0.01〜2倍の範囲にあり、更に該断熱層が3次元造形法により造形された、熱伝導率1.0W/m・K以下の合成樹脂組成物からなる断熱層であることを特徴とする断熱金型およびそれを用いた成形方法。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂組成物の成形時に使用する金型の主金型の中に断熱層を組み込み、主金型が該熱可塑性樹脂組成物のTgよりも低い温度で保持され、断熱層が組み込まれた部分の金型キャビティ表面温度の成形時における最高温度がTg+1〜Tg+50°Cの範囲となる成形方法において使用する断熱金型であって、断熱層を組み込む金型キャビティ部分における、該断熱層の厚みが成形品肉厚に対して0.01〜2倍の範囲にあり、更に該断熱層が3次元造形法により造形された、熱伝導率1.0W/m・K以下の合成樹脂組成物からなる断熱層であることを特徴とする断熱金型。
IPC (2件)：
B29C 33/38 ,  B29K101:12
Fターム (10件)：
4F202AA28 ,  4F202AH19 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ09 ,  4F202AJ13 ,  4F202AM36 ,  4F202CA11 ,  4F202CA15 ,  4F202CB01 ,  4F202CK41
引用特許：
審査官引用 (6件)
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