特許

J-GLOBAL ID：200903003639823339

圧力センサ装置およびそれを用いた圧力測定装置

発明者： 日野 聡 ,  矢部 衛 ,  川上 健太 ,  原 健太郎
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 牛久 健司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-318477
公開番号（公開出願番号）：特開平9-138175
出願日： 1995年11月14日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【目的】 導圧パイプが一体に成形された小型の圧力センサ装置を提供する。【構成】 樹脂製ステム12の側壁にはメタル・パターン14が直接に形成されている。メタル・パターン14は樹脂製ステム12内に固定された半導体圧力センサ素子20上のボンディング・パッド25とボンディング・ワイヤ26によって電気的に接続されている。またカバー10には導圧パイプ16が一体に形成され,その導圧孔16aから被測定圧力が導入される。メタルパターン14は樹脂製ステム12の下面にまで延び,この下面においてプリント配線パターンに接触した状態で基板に実装される。

請求項（抜粋）：

絶縁性材料で形成されたステム内に検出素子が設けられ,上記ステムの内側において上記ステムの外壁に設けられたワイヤボンディング用面から上記外壁の外面を通って上記ステムの底面に至るまでメタル・パターンが形成され,上記メタル・パターンの上記ワイヤボンディング用面に形成された部分と上記検出素子とがワイヤボンディングされている,センサ装置。

IPC (2件)：

G01L 9/12 ,  G01L 19/00 101

FI (2件)：

G01L 9/12 ,  G01L 19/00 101

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-168931
  
• センサ組立体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-206727   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭58-168931