シリコーン変性アラルキル樹脂

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242594
公開番号（公開出願番号）：特開平6-025370
出願日： 1992年08月20日
公開日（公表日）： 1994年02月01日
要約：

【要約】【構成】アルケニル基含有アラルキル樹脂と、下記組成式(1)で示される有機珪素化合物とを付加反応させるシリコーン変性アラルキル樹脂を提供する。【化1】(但し、式中R1は置換もしくは非置換の1価炭化水素基、水酸基又はアルコキシ基を示し、a,bは0.01≦a≦1、1≦b≦3、1≦a+b≦4を満足する正数である。)【効果】上記シリコーン変性アラルキル樹脂は、半導体装置封止用樹脂成分として使用すると、非常に低吸湿性かつ低弾性で各種特性に優れた硬化物を与えるもので、半導体装置封止用樹脂成分として有用である。

請求項（抜粋）：

アルケニル基含有アラルキル樹脂のアルケニル基に下記組成式(1)で示される有機珪素化合物の≡SiH基を付加してなるシリコーン変性アラルキル樹脂。【化1】(但し、式中R1は置換もしくは非置換の1価炭化水素基、水酸基又はアルコキシ基を示し、a,bは0.01≦a≦1、1≦b≦3、1≦a+b≦4を満足する正数である。)

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭63-056515
特開平2-180952
特開昭62-212417

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