特許

J-GLOBAL ID：200903003692495823

電極構造体及びその形成方法と電子部品及び実装基板

発明者： 牧 啓悟
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-161760
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004454
出願日： 2007年06月19日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：

【課題】薄型化に対応できてコプラナリティを良好に設定できると共に、簡易な方法で形成できる電極構造体を提供する。【解決手段】本発明の電極構造体は、金属電極14,16と、その上に形成されたはんだ合金層19(錫・ニッケル合金層)とから構成される。はんだ合金層19は、金属電極14,16の上に形成されたはんだ層をリフロー加熱した後に、はんだ層を除去することによって得られる。この電極構造体は、電子部品や実装基板の外部接続電極に適用することができる。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

基板上に設けられた電極構造体であって、 前記電極構造体は、 金属電極と、前記金属電極の表面に形成されたはんだ合金層とから構成されていることを特徴とする電極構造体。

IPC (3件)：

H05K 3/24 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

FI (5件)：

H05K3/24 B ,  H05K3/24 A ,  H01L21/92 602E ,  H01L21/60 311S ,  H01L23/12 501Z

Fターム (14件)：

5E343BB17 ,  5E343BB18 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER33 ,  5E343GG06 ,  5E343GG18 ,  5F044KK13 ,  5F044KK16

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層配線板の製造方法および多層配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-271690   出願人：住友ベークライト株式会社
• プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-157460   出願人：凸版印刷株式会社