特許
J-GLOBAL ID：200903035804697121
多層配線板の製造方法および多層配線板
発明者：
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-271690
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158447
出願日： 2001年09月07日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：
【要約】【課題】 確実に層間接続でき、且つ信頼性の高い多層配線板を提供する。【解決手段】 層間接続用のランドを有する配線パターンと、該配線パターンとの層間接続用のランドを有する被接続体の、いずれかのランド上に導体ポストが形成され、少なくとも、該導体ポストの先端表面または相対するランドの表面に半田層が形成され、該導体ポストと相対するランドとを接着剤層を介して、密着・加圧・加熱の工程を経て半田接合させた層間接続部を有する多層配線板であって、密着・加圧・加熱の工程を経る前に、半田層が熱処理されることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
層間接続用のランドを有する配線パターンと、該配線パターンとの層間接続用のランドを有する被接続体の、いずれかのランド上に導体ポストが形成され、少なくとも、該導体ポストの先端表面または相対するランドの表面に半田層が形成され、該導体ポストと相対するランドとを接着剤層を介して、密着・加圧・加熱の工程を経て半田接合させた層間接続部を有する多層配線板の製造方法であって、密着・加圧・加熱の工程を経る前に、該半田層が熱処理されることを特徴とする多層配線板の製造方法。
IPC (9件)：
H05K 3/46
, C09J 11/08
, C09J125/18
, C09J161/06
, C09J163/00
, C09J201/06
, H05K 1/11
, H05K 3/24
, H05K 3/40
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 T
, C09J 11/08
, C09J125/18
, C09J161/06
, C09J163/00
, C09J201/06
, H05K 1/11 N
, H05K 3/24 F
, H05K 3/40 K
4J040DB091
, 4J040EB041
, 4J040EB061
, 4J040EC022
, 4J040EF002
, 4J040HC22
, 4J040JB02
, 4J040KA12
, 4J040KA16
, 4J040LA06
, 4J040LA11
, 4J040MA02
, 4J040MA10
, 4J040NA20
, 4J040PA30
, 5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB02
, 5E317BB12
, 5E317BB18
, 5E317CC15
, 5E317CC33
, 5E317CC52
, 5E317CD32
, 5E317GG03
, 5E317GG09
, 5E317GG11
, 5E343AA02
, 5E343AA07
, 5E343AA12
, 5E343BB08
, 5E343BB24
, 5E343BB34
, 5E343BB54
, 5E343BB61
, 5E343BB71
, 5E343CC01
, 5E343CC03
, 5E343DD43
, 5E343EE21
, 5E343ER33
, 5E343GG01
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA16
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346BB16
, 5E346CC02
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC13
, 5E346CC32
, 5E346CC40
, 5E346CC41
, 5E346DD01
, 5E346DD22
, 5E346EE02
, 5E346EE05
, 5E346EE13
, 5E346EE18
, 5E346FF07
, 5E346FF14
, 5E346FF19
, 5E346FF35
, 5E346FF36
, 5E346GG01
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG25
, 5E346GG28
, 5E346HH07
