特許

J-GLOBAL ID：200903003701153868

セラミックヒータ素子、セラミックヒータ及びセラミックグロープラグ

発明者： 倉野 敦 ,  安藤 郁也
出願人/特許権者： 日本電装株式会社
代理人 (1件)： 碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-043548
公開番号（公開出願番号）：特開平7-253213
出願日： 1994年03月15日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、セラミックヒータ素子の外径部に径の異なる部分を形成することなく、端子金具を接合でき、またキャップ形状の端子金具を使用することなく接合の信頼性を向上させ、短絡に対しても有利な接合部の信頼性の高いセラミックヒータ素子、セラミックヒータ及びセラミックグロープラグを提供するものである。【構成】 絶縁性セラミック体12と、該絶縁性セラミック体に埋設され、しかも外部から供給される電力で発熱可能な発熱体11と、該発熱体に一端を電気的に接続された電極線13、14とから構成され、また前記電極線の他端である前記電極線の端部13a、14aと、前記電極線の他端である前記電極線の端部に電気的に接続された高融点金属からなる金属チップ15,16の少なくとも前記金属チップが、前記絶縁性セラミック体表面に露出されており、さらに焼結されて一体化されたことを特徴とするセラミックヒータ素子2を採用するものである。

請求項（抜粋）：

絶縁性セラミック体と、該絶縁性セラミック体に少なくとも一部が埋設され、しかも外部から供給される電力で発熱可能な発熱体と、該発熱体に一端を電気的に接続された電極線とから少なくとも構成され、また前記電極線の他端である前記電極線の端部と、前記電極線の他端である前記電極線の端部に設けられた高融点金属からなる金属チップとの、少なくとも前記金属チップが、前記絶縁性セラミック体表面に露出されており、さらに焼結されて一体化されたことを特徴とするセラミックヒータ素子。

IPC (3件)：

F23Q 7/00 ,  H05B 3/14 ,  H05B 3/48

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミック発熱体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-009346   出願人：京セラ株式会社