特許
J-GLOBAL ID：200903003712283160
チップ状電子部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
羽鳥 亘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-362245
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286140
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【目的】 小形化と良好な整形性を実現したチップ状電子部品(例えばチップ状インダクタ)及びその新規な整形手段を実現する製造方法を提供する。【構成】 チップ状インダクタ素子20′は、所望のチップ外形状を象った部品収納部31を有する耐熱性ゴム弾性体32を備えた型プレート33の前記収納部31に、前記チップ状インダクタ素子20′を前記被覆した樹脂塗料14が指触乾燥した状態で圧入し、前記型プレート33とともに加熱して、前記樹脂塗料14を硬化させる工程を経て外装形成され、所望の外形状(直方体)のチップ状インダクタ30に自動的に整形される。
請求項（抜粋）：
素子の周りを環状に外装材で被覆したチップ状電子部品において、前記素子が長手方向の両端に鍔を有し、各鍔の少なくとも一部が露出されるように外周に形成された外装材の周方向の肉薄部の厚さ(t1)に対する肉厚部の厚さ(t2)の寸法比(t2/t1)が2以上であることを特徴とするチップ状電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 41/12 A
, H01F 15/02 L
