特許

J-GLOBAL ID：200903003713490444

プリント配線板とその製造方法

発明者： 松田 利光
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-108708
公開番号（公開出願番号）：特開2003-304054
出願日： 2002年04月11日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板表面にソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラ、ソルダレジスト厚のバラツキのないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 プリント配線板1の角部2に電気力線の密度が高くならない手段としての曲線形状に形成する。これにより、静電塗布方法においてプリント配線板1の表面に均一な電荷を帯電させ、ソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラ、厚みのないソルダレジストを形成することができる。

請求項（抜粋）：

帯電したインキが静電塗布された板状のプリント配線板であって、前記板状の角部に、電気力線の密度が高くならない手段を備えたプリント配線板。

IPC (5件)：

H05K 3/28 ,  B05D 1/04 ,  B05D 7/00 ,  B05D 7/24 301 ,  H05K 1/02

FI (7件)：

H05K 3/28 B ,  B05D 1/04 K ,  B05D 7/00 H ,  B05D 7/24 301 M ,  H05K 1/02 A ,  H05K 1/02 C ,  H05K 1/02 G

Fターム (27件)：

4D075AA09 ,  4D075AA82 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DC19 ,  4D075EA33 ,  5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC03 ,  5E314FF01 ,  5E314GG15 ,  5E314GG26 ,  5E338AA00 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB31 ,  5E338BB63 ,  5E338BB65 ,  5E338BB71 ,  5E338BB75 ,  5E338CC09 ,  5E338EE21 ,  5E338EE32 ,  5E338EE33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 静電塗装における基板の塗装むら防止方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-049292   出願人：関西ペイント株式会社
• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-338410   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平2-188990