特許
J-GLOBAL ID：200903003737360517

樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置

発明者：
大久保 光

大久保 光 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-089498
公開番号（公開出願番号）：特開2007-262244
出願日： 2006年03月28日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：
【課題】特に弾性率が低く応力緩和特性に優れかつ粘度の低い半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料であり、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。【解決手段】1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,6-ヘキサンジオール及び炭酸ジメチルを反応することにより得られるポリカーボネートジオール(A1)と(メタ)アクリル酸又はその誘導体(A2)とを反応することにより得られるポリカーボネートジ(メタ)アクリレート化合物(A)並びに充填材(B)を含むことを特徴とする樹脂組成物である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
1,4-シクロヘキサンジメタノール、1,6-ヘキサンジオール及び炭酸ジメチルを反応することにより得られるポリカーボネートジオール(A1)と、(メタ)アクリル酸又はその誘導体(A2)とを反応することにより得られるポリカーボネートジ(メタ)アクリレート化合物(A)、並びに充填材(B)を含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08F 290/06 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/373
FI (3件)：
C08F290/06 ,  H01L21/52 E ,  H01L23/36 M
Fターム (43件)：
4J127AA03 ,  4J127BB031 ,  4J127BB111 ,  4J127BB221 ,  4J127BC021 ,  4J127BC151 ,  4J127BD111 ,  4J127BE11Y ,  4J127BE111 ,  4J127BF11X ,  4J127BF111 ,  4J127BF14X ,  4J127BF141 ,  4J127BF15X ,  4J127BF151 ,  4J127BG04X ,  4J127BG041 ,  4J127BG09X ,  4J127BG091 ,  4J127BG17Y ,  4J127BG171 ,  4J127CB151 ,  4J127CB152 ,  4J127CB283 ,  4J127CC021 ,  4J127CC091 ,  4J127CC152 ,  4J127CC162 ,  4J127DA02 ,  4J127FA14 ,  4J127FA15 ,  4J127FA41 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BA23 ,  5F047BA37 ,  5F047BA53 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F136BA30 ,  5F136BC06 ,  5F136EA24
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 熱伝導性ペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-323205   出願人：住友ベークライト株式会社
審査官引用 (6件)
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