特許
J-GLOBAL ID：200903063841809707

樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置

発明者：
田中 伸樹

田中 伸樹 について

, 
大久保 光

大久保 光 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-054190
公開番号（公開出願番号）：特開2007-234842
出願日： 2006年02月28日
公開日（公表日）： 2007年09月13日
要約：
【課題】特に弾性率が低く、応力緩和特性、接着性に優れる半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。【解決手段】半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式(1)で示される化合物(A)、重合開始剤(B)及び銀粉(C)を含むことを特徴とする樹脂組成物及び該樹脂組成物を使用して作製した半導体装置である。【化1】R1は水素又はメチル基、R2は炭素数3〜10の炭化水素基で芳香族を含まない、nは1〜50【選択図】なし
請求項（抜粋）：
半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、一般式(1)で示される化合物(A)、重合開始剤(B)及び銀粉(C)を含むことを特徴とする樹脂組成物。
IPC (7件)：
H01L 21/52 ,  C08F 299/02 ,  H01L 23/373 ,  C08F 290/06 ,  C09J 169/00 ,  C09J 4/02 ,  C08F 20/28
FI (7件)：
H01L21/52 E ,  C08F299/02 ,  H01L23/36 M ,  C08F290/06 ,  C09J169/00 ,  C09J4/02 ,  C08F20/28
Fターム (101件)：
4J040EL02 ,  4J040EL021 ,  4J040EL022 ,  4J040FA14 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA15 ,  4J040FA151 ,  4J040FA152 ,  4J040FA27 ,  4J040FA271 ,  4J040FA272 ,  4J040GA02 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040HA06 ,  4J040HB41 ,  4J040HD37 ,  4J040JA05 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA12 ,  4J040KA32 ,  4J040KA42 ,  4J040KA43 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J100AL66P ,  4J100BA22P ,  4J100BC04P ,  4J100CA01 ,  4J100DA01 ,  4J100DA22 ,  4J100JA46 ,  4J127AA03 ,  4J127AA04 ,  4J127BA041 ,  4J127BA042 ,  4J127BB031 ,  4J127BB032 ,  4J127BB111 ,  4J127BB112 ,  4J127BB221 ,  4J127BB222 ,  4J127BC021 ,  4J127BC022 ,  4J127BC151 ,  4J127BC152 ,  4J127BD111 ,  4J127BD112 ,  4J127BE34Y ,  4J127BE341 ,  4J127BE342 ,  4J127BF11X ,  4J127BF111 ,  4J127BF112 ,  4J127BF14X ,  4J127BF141 ,  4J127BF15X ,  4J127BF151 ,  4J127BF152 ,  4J127BG04Y ,  4J127BG041 ,  4J127BG09Y ,  4J127BG091 ,  4J127BG092 ,  4J127BG17Y ,  4J127BG171 ,  4J127BG172 ,  4J127CA02 ,  4J127CB151 ,  4J127CB152 ,  4J127CB154 ,  4J127CB283 ,  4J127CC021 ,  4J127CC024 ,  4J127CC091 ,  4J127CC094 ,  4J127CC152 ,  4J127CC154 ,  4J127CC162 ,  4J127CC164 ,  4J127DA02 ,  4J127FA14 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA23 ,  5F047BA37 ,  5F047BA52 ,  5F047BA54 ,  5F047BB11 ,  5F047BB16 ,  5F136BC05 ,  5F136BC06 ,  5F136EA24 ,  5F136EA25 ,  5F136FA51 ,  5F136FA62 ,  5F136FA63 ,  5F136FA66
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 熱伝導性ペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-323205   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 特開平4-028108
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-374170   出願人：日立化成工業株式会社
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審査官引用 (11件)
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