特許

J-GLOBAL ID：200903003759763062

実装済みプリント配線板及びそれを備えたモータ

発明者： 吉松 太
出願人/特許権者： 日本ビクター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-300007
公開番号（公開出願番号）：特開2004-134695
出願日： 2002年10月15日
公開日（公表日）： 2004年04月30日
要約：

【課題】フラックスによって実装部品の電気的又は機械的特性が損なわれることのない実装済みプリント配線板及びそれを備えたモータを提供する。【解決手段】ランド21〜23を介して電気的接点33又は機械的可動部32を有する実装部品18〜20を実装した実装済みプリント配線板52に、リフロー半田付け時に生じるフラックス28のランド21〜23からの拡散移動を妨げる手段を、ランド21〜23から電気的接点33又は機械的可動部32に至る沿面経路EK18,EK20の途中に設けた。又、この手段を孔部24〜26又は凹部34,36にした。一方、プリント配線板5にモータ本体51を駆動する回路と位置決めの孔5Aとを形成し、この孔5Aにステータ50を係合するようにしてモータ本体51と実装済みプリント配線板52とを一体化した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電気的接点又は機械的可動部を有する実装部品と これを実装するためのランドを形成したプリント配線板とからなり、 前記実装部品をリフロー半田付けにより前記プリント配線板上に実装してなる実装済みプリント配線板において、 前記リフロー半田付け時に生じるフラックスの前記ランドからの拡散移動を妨げる手段を、前記ランドから前記電気的接点又は機械的可動部に至る沿面経路の途中に設けたことを特徴とする実装済みプリント配線板。

IPC (4件)：

H05K1/18 ,  H02K21/22 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

FI (4件)：

H05K1/18 J ,  H02K21/22 M ,  H05K1/02 C ,  H05K3/34 503Z

Fターム (26件)：

5E319AA03 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319AC20 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD23 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336BC01 ,  5E336BC25 ,  5E336CC01 ,  5E336EE03 ,  5E336GG07 ,  5E336GG12 ,  5E338AA01 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB19 ,  5E338EE51 ,  5E338EE52 ,  5H621GA01 ,  5H621HH01 ,  5H621JK07 ,  5H621JK14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フレキシブル磁気ディスク装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-144843   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平3-225779
  
• 印刷配線板構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-341069   出願人：株式会社日立テレコムテクノロジー