特許
J-GLOBAL ID：200903003770018506
光検出装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-110503
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326293
出願日： 1993年05月12日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 受光感度の均一性がよく固定雑音の少ない裏面照射型光検出装置を提供する。【構成】 CCDセンサ表面上に絶縁膜39が堆積され、この絶縁膜39上にポリイミド樹脂40が薄く塗布される。次に、この上に代替基板41が重ね合わされ、加熱され、CCDウエハと代替基板41とが固着させられる。次に、CCDウエハの裏面全面が機械的に削られ、所望の基板厚さに設定される。その後、基板裏面はミラー状態にまで研磨され、引き続き化学エッチングされ、機械的に削られて生じた変質層が除去される。次に、基板裏面の端部が選択的にエッチングされ、電極取り出し端子38が基板裏面に露出される。
請求項（抜粋）：
半導体基板の表面側に複数の電荷転送領域が形成され、前記半導体基板の裏面側からの入射光によって生じた信号電荷を転送電極への電圧印加によって転送させる裏面照射型の光検出装置において、前記半導体基板の裏面全面が薄化され、この薄化された半導体基板裏面の一部が除去されて前記転送電極に電気的に接続した電極取り出し端子が基板裏面に露出され、前記半導体基板の表面全面に所定厚の支持体が設けられていることを特徴とする裏面照射型の光検出装置。
IPC (3件)：
H01L 27/148
, H01L 31/00
, H01L 31/10
H01L 27/14 B
, H01L 31/00 B
, H01L 31/10 A
