固体回路放射線検出器の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宇井正一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-017209
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283664
出願日： 1993年02月04日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】本発明は、X線等の放射線を検知する固体回路放射線検出器の製造方法を提供することを目的とする。【構成】アレーの個々の画素が薄膜トランジスタに電気的に接続している光感知装置を含む画素(ピクセル)を構成する固体回路放射線検出器アレーを製造する方法において、基板上にシリコン基材料の層を1層以上堆積させ、その上に金属層を堆積させ、金属層の特定域を除去してその下のシリコン基材料層の領域を露出させることにより、金属層領域のアレーを形成し、金属層領域のアレーをマスクとして用い、シリコン基材料層の特定域を除去するように構成する。

請求項（抜粋）：

アレーの個々の画素が薄膜トランジスタに電気的に接続している光感知装置を含む画素(ピクセル)を構成する固体回路放射線検出器アレーを製造する方法において、下記の工程:基板を準備する工程、該基板上にシリコン基材料の層を1層以上堆積させる工程、該シリコン基材料層上に金属層を堆積させる工程、該金属層の特定域を除去し、その下の該シリコン基材料層の領域を露出させることにより、金属層領域のアレーを形成する工程、および該金属層領域のアレーをマスクとして用い、該シリコン基材料層の特定域を除去する工程を含む、固体回路放射線検出器の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 27/14 , H01L 31/09

FI (2件)：

H01L 27/14 K , H01L 31/00 A

引用特許：

審査官引用 (19件)

特開平1-220862
特開昭63-029924
特開昭60-064467

全件表示

前のページに戻る