特許
J-GLOBAL ID：200903003799371370
チップネットワーク電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-117434
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306709
出願日： 1996年05月13日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、凸部電極を備えたチップネットワーク電子部品の凸部電極間の半田等による短絡を防止するとともに、その防止をするために生じる凸部電極の割れ等の問題を一挙に解決するチップネットワーク電子部品を提供することを課題としている。【解決手段】 基体の表面に複数の抵抗またはコンデンサ等の素子を備えるとともに、その外周に一対の平面部と両平面部につながる底面部とからなる凹状部を複数有し、前記凹状部間の凸状部を電極としてなるチップネットワーク電子部品であって、前記平面部と底面部とが交わる部位を90度以上の多角形形状とすることによって、凸状部にクラックが発生して不良品となり難いチップネットワーク電子部品の構造を提供する。
請求項（抜粋）：
基体の表面に複数の抵抗またはコンデンサ等の素子を備えるとともに、その外周に一対の平面部と両平面部につながる底面部とからなる凹状部を複数有し、前記凹状部間の凸状部を電極としてなるチップネットワーク電子部品であって、前記平面部と底面部とが交わる部位を90度以上の多角形形状としてなることを特徴とする。
IPC (4件)：
H01C 13/02
, H01C 1/14
, H01C 17/28
, H01G 4/40
H01C 13/02 B
, H01C 1/14 Z
, H01C 17/28
, H01G 4/40 A
