特許

J-GLOBAL ID：200903003809025513

Al-Cu接合構造物およびその製造方法

発明者： 小山健 ,  三木啓治 ,  吉田誠 ,  篠崎賢二
出願人/特許権者： 住友精密工業株式会社
代理人 (1件)： 森 道雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-289237
公開番号（公開出願番号）：特開2005-052885
出願日： 2003年08月07日
公開日（公表日）： 2005年03月03日
要約：

【課題】インサート材としてAgを用い、接合強度が母材Alと同等の強度であり、優れた接合特性を示すAl-Cu接合構造物を提供する。 【解決手段】(1)Al部材とCu部材との接合面のインサート材としてAgを用いたろう付け接合構造物であって、ろう付け後に前記接合面にAg層が残存していることを特徴とするAl-Cu接合構造物である。(2)Al部材とCu部材とをろう付け接合するに際し、これらの接合面のインサート材としてAgを用い、当該Ag層を残存させることを特徴とするAl-Cu接合構造物の製造方法である。(3)Al-Si系のろう材を用いてAl部材とCu部材とをろう付け接合するに際し、これらの接合面のインサート材としてAgを用い、ろう付け温度を813K超えとして、当該Ag層を残存させることを特徴とするAl-Cu接合構造物の製造方法である。残存するAg層の厚さは、10μm以上にするのが望ましい。 【選択図】図6

請求項（抜粋）：

Al部材とCu部材との接合面のインサート材としてAgを用いたろう付け接合構造物であって、ろう付け後に前記接合面にAg層が残存していることを特徴とするAl-Cu接合構造物。

IPC (2件)：

B23K33/00 ,  B23K1/19

FI (3件)：

B23K33/00 310A ,  B23K1/19 E ,  B23K1/19 K

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 銅とアルミニウムのろう付け法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-103248   出願人：川勝一郎
• 特開昭49-099941
  
• 特許第3917503号