特許
J-GLOBAL ID：200903003823609650

発熱体を内蔵する電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置

発明者：
富岡 健太郎

富岡 健太郎 について

, 
中村 博

中村 博 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-174423
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368467
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】本発明は、第1の発熱体、第2の発熱体および筐体をバランス良く冷却でき、排熱効果を高めることができる電子機器の提供を目的とする。【解決手段】ポータブルコンピュータ1のような電子機器は、半導体パッケージ14および電源ユニット17等の発熱体を内蔵する筐体4と、筐体に収容された冷却装置20とを備えている。冷却装置は、半導体パッケージに熱的に接続されたヒートシンク21と、筐体の外部の冷たい空気を吸い込んでヒートシンクに向けて送風するとともに、このヒートシンクとの熱交換により暖められた空気を筐体の外部に排出する第1の風路29と、筐体の内部の空気を吸い込んで筐体の外部に排出する第2の風路42とを有する。
請求項（抜粋）：
第1および第2の発熱体を内蔵する筐体と、この筐体内に収容された冷却装置と、を具備し、上記冷却装置は、上記第1の発熱体に熱的に接続されたヒートシンクと、上記筐体の外部の空気を吸い込んで上記ヒートシンクに送風するとともに、このヒートシンクとの熱交換により暖められた空気を上記筐体の外部に排出する第1の風路と、上記筐体の内部の空気を吸い込んで上記筐体の外部に排出する第2の風路と、を備えていることを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  G06F 1/20
FI (4件)：
H05K 7/20 G ,  H05K 7/20 H ,  G06F 1/00 360 B ,  G06F 1/00 360 D
Fターム (5件)：
5E322AA01 ,  5E322AB10 ,  5E322BA01 ,  5E322BA04 ,  5E322BB03
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (9件)
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