特許
J-GLOBAL ID:200903095608181047
ヒートシンクユニット及び電子機器
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
滝本 智之 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-026472
公開番号(公開出願番号):特開平10-224061
出願日: 1997年02月10日
公開日(公表日): 1998年08月21日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、複数の半導体素子等を確実にしかも効率よく冷却することができるヒートシンクユニット及び電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】 ヒートシンク基板11上に、ファンユニット13,17をそれぞれ設け、しかもヒートシンク基板11には基板21に設けられた半導体素子22,23,24が接触している。この様な構成によって、複数の半導体素子22,23,24を一度にしかも確実に冷却することができる。
請求項(抜粋):
ヒートシンク基板と、前記ヒートシンク基板に流体を供給するファン及び前記ファンを回転駆動させる駆動手段を有したファンユニットと、前記ヒートシンク基板に設けられた電磁シールド手段とを備えたことを特徴とするヒートシンクユニット。
IPC (3件):
H05K 7/20
, H01L 23/467
, H05K 9/00
FI (4件):
H05K 7/20 D
, H05K 7/20 H
, H05K 9/00 U
, H01L 23/46 C
引用特許:
審査官引用 (6件)
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ファン付きヒートシンク装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-122219
出願人:株式会社ピーエフユー
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ヒートシンク装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-126315
出願人:住友金属工業株式会社
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冷却装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-107417
出願人:三菱電機株式会社
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