特許
J-GLOBAL ID：200903003834187471

銀めっき

発明者：
ピーター トーマス マクグラス

ピーター トーマス マクグラス について

, 
アンドリュー マッキントッシュ ソーター

アンドリュー マッキントッシュ ソーター について


出願人/特許権者：
アルファ メタルズ リミテッド

アルファ メタルズ リミテッド について


代理人 (1件)： 高月 猛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-348908
公開番号（公開出願番号）：特開平8-232072
出願日： 1995年12月11日
公開日（公表日）： 1996年09月10日
要約：
【要約】【課題】 PCBの製造では、裸板のパッドおよび/または通し穴は、他の部品を取り付ける前に銀めっき法を用いて保護する。【解決手段】 銀イオンが銅を酸化し、銀の層を表面に析出する置換法を用いて、めっき組成物から銀めっきが施される。水性めっき組成物では、銀イオンは、多座錯化剤の組込みによって溶液中に維持される。この組成物は、銀変色防止剤を含有してよく、銀イオンを銀の金属へと還元できる還元剤およびハロゲン化物イオンを含まず、非水性溶媒を実質的に含まない。表面取り付け部品は、商業的に入手できるいかなるはんだを用いても、銀で被覆された接点に直接はんだ付けすることができる。銀は、はんだマスクには析出せず、銀より電気的陽性が低い金属にのみ析出するにすぎない。
請求項（抜粋）：
銀より電気的陽性度が低い金属の表面に銀皮膜を形成する方法であって、水性ビヒクルへの溶液中に銀イオンおよび多座錯化剤を含み、pH2〜12を有する水性置換めっき組成物に、該金属表面を接触させて、該金属表面に銀皮膜を形成することを含む方法。
IPC (3件)：
C23C 18/42 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/42 650
FI (3件)：
C23C 18/42 ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/42 650 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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