特許
J-GLOBAL ID：200903003835560389

半導体パッケ-ジおよびその製造方法

発明者：
御田 護

御田 護 について

, 
村上 元

村上 元 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-280792
公開番号（公開出願番号）：特開平11-121646
出願日： 1997年10月14日
公開日（公表日）： 1999年04月30日
要約：
【要約】【課題】 コストが安く、小型軽量化した半導体パッケ-ジ、およびそのような半導体パッケ-ジの製造方法を提供する。【解決手段】 仮の支持体となる基板11の上に、剥離し得る金属層12を形成し、同じ面上に半導体チップ2を仮に固定し、半導体チップ2の配線電極パッド5と金属層12の端子部4をボンディングワイア6で接続し、半導体チップ2の片面をボンディングワイア6とともに封止レジン9に封入した後、基板11を封止レジン9から剥離して、端子部の金属層4及び半導体チップ2を封止レジン9の一面に露出させる。
請求項（抜粋）：
一面に配線電極パッドを有する半導体チップ、外部回路への接続用の端子として用いられる金属層、前記配線電極パッドと前記金属層を接続するボンディングワイア、及び前記半導体チップと前記ボンディングワイアを封止する封止レジンから成る半導体パッケ-ジにおいて、前記金属層は、前記外部回路への接続のために少なくとも一部が前記封止レジンの一面に露出して設けられていることを特徴とする、半導体パッケ-ジ。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/50
FI (3件)：
H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/50 R
引用特許：
審査官引用 (19件)
  • 特開平3-094459
  • 特開平3-094459
  • 特開平3-099456
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