特許

J-GLOBAL ID：200903003837649662

酸化物セラミックス基板及びその用途

発明者： 辻村 好彦 ,  内野 紘一 ,  中村 美幸 ,  寺野 克典
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-145222
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014945
出願日： 1993年06月16日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 熱抵抗の小さい酸化物セラミックス基板、及び熱衝撃・熱履歴に対する耐久性に著しく優れた銅回路を有するセラミックス基板の提供。【構成】 熱抵抗が0.20°C/W以下であることを特徴とする酸化物セラミックス基板、及びこの酸化物セラミックス基板の片面には銅回路が形成され、反対の面には酸化物セラミックス基板とほぼ等しい面積を有する銅板が接合されてなることを特徴とする銅回路を有するセラミックス基板。

請求項（抜粋）：

熱抵抗が0.20°C/W以下であることを特徴とする酸化物セラミックス基板。

IPC (3件)：

H01L 23/15 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• セラミツクス回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-294568   出願人：株式会社東芝
• 特公平3-023513
  
• 特開平4-212441