特許

J-GLOBAL ID：200903003839727393

樹脂モールド型モジュールパッケージ及びそのパッケージを製造するために用いる金型、並びにそのパッケージの製造方法

発明者： 横田 芳夫
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-058115
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261200
出願日： 2001年03月02日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】電子機器の負荷部分に対し安定したDC電源を供給するための小型且つ薄型の樹脂モールド型モジュールパッケージを提供する。【解決手段】絶縁性を有する基板2に所定の電子部品3を搭載してモジュール4を構成し、このモジュール4を樹脂モールドにより封止する樹脂モールド型モジュールパッケージ5であって、該電子部品3の実装部分に沿って樹脂モールドにより封止し、このパッケージ5の片方又は両方の表面に複数の段差10,11を設けてあることを特徴とした樹脂モールド型モジュールパッケージ。

請求項（抜粋）：

絶縁性を有する基板に所定の電子部品を搭載してモジュールを構成し、このモジュールを樹脂モールドにより封止する樹脂モールド型モジュールパッケージであって、該電子部品の実装部分に沿って樹脂モールドにより封止し、このパッケージの片方又は両方の表面に複数の段差を設けてあることを特徴とした樹脂モールド型モジュールパッケージ。

IPC (8件)：

H01L 23/28 ,  B29C 39/10 ,  B29C 39/26 ,  H01L 21/56 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  B29K101:10 ,  B29L 31:34

FI (7件)：

H01L 23/28 J ,  B29C 39/10 ,  B29C 39/26 ,  H01L 21/56 T ,  B29K101:10 ,  B29L 31:34 ,  H01L 25/04 Z

Fターム (28件)：

4F202AA36 ,  4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA01 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK12 ,  4F202CK15 ,  4F204AA36 ,  4F204AD19 ,  4F204AH37 ,  4F204EA03 ,  4F204EB01 ,  4F204EB12 ,  4F204EF27 ,  4F204EK09 ,  4F204EK24 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DA03 ,  4M109DB15 ,  4M109GA02 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061FA02

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ハイブリッド型集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-067250   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-239945   出願人：日本電気株式会社