特許
J-GLOBAL ID：200903003847146316

表面実装水晶発振器

発明者：
播磨 秀典

播磨 秀典 について

, 
水村 浩明

水村 浩明 について


出願人/特許権者：
日本電波工業株式会社

日本電波工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-206020
公開番号（公開出願番号）：特開2004-048592
出願日： 2002年07月15日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【目的】本発明は水晶振動子を小さくして、実装基板上に電子部品を搭載できる接合型とした小型な表面実装発振器を提供する。【構成】水晶振動子の裏面にICチップを収容した実装基板を接合し、前記実装基板の一端側に電子部品を搭載してなる表面実装発振器において、前記水晶振動子は平板状基板と凹状とした金属カバーとをロウ材を用いて接合した構成とし、前記水晶振動子を前記実装基板よりも小さくして、前記実装基板の一端側に前記電子部品を搭載する。前記電子部品は例えばチップコンデンサとする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
水晶振動子の裏面にICチップを収容した実装基板を接合し、実装基板の一端側に電子部品を搭載してなる表面実装発振器において、前記水晶振動子は平板状基板と凹状とした金属カバーとをロウ材を用いて接合してなる表面実装発振器。
IPC (1件)：
H03B5/32
FI (1件)：
H03B5/32 H
Fターム (9件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA10 ,  5J079HA25 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29
引用特許：
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM