特許

J-GLOBAL ID：200903024873225990

電子部品

発明者： 平野 雅嗣
出願人/特許権者： 株式会社大真空
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092376
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284373
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】 セラミックパッケージ表面に形成された電極を安定化させるとともに、チップ部品素子のダイボンディング強度を向上させ、安定した電気的特性を得ることのできる電子部品を提供する。【解決手段】 台座5はセラミックスからなり、接続パッド間には前記ICチップ41が収納される有底の収納部50が形成されている。収納部底面にはグランド電極57が形成され、当該グランド電極57はセラミック素地部分が露出した無電極部分を有し、全体として格子形状になっている。収納部50底面に形成されたグランド電極57上にICチップ41を導電樹脂接着剤によりダイボンディングする。そして台座上に水晶振動子1が搭載される。

請求項（抜粋）：

セラミック基板上に形成され、表面に金層が形成されたグランド電極上に、チップ部品素子をダイボンディングした電子部品であって、ダイボンディングには導電性樹脂接着剤を用いるとともに、前記グランド電極の少なくとも一部はセラミック素地が露出した構成であることを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H03B 5/32 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H01L 21/52 A ,  H03B 5/32 H ,  H05K 3/32 B

Fターム (20件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC04 ,  5E319AC12 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5F047AA14 ,  5F047AB03 ,  5F047BA52 ,  5F047BB16 ,  5F047CB05 ,  5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA07 ,  5J079HA09 ,  5J079HA16 ,  5J079HA29

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミックパッケージの構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-297518   出願人：東洋通信機株式会社