特許

J-GLOBAL ID：200903003906917240

ボンディング装置及びボンディング方法

発明者： 小林 和久
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
代理人 (1件)： 江原 省吾 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-036216
公開番号（公開出願番号）：特開平7-245329
出願日： 1994年03月08日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：

【要約】【目的】 TABテープにおける直交2方向の各インナーリードに対するボンディング性を改善した、高作業インデックスのボンディング装置の提供。【構成】 TABテープ1のX方向搬送路7のボンディングポジションPに、Y方向の第1超音波ホーン11を有する第1シングルポイントボンダ10と、X方向の第2超音波ホーン21を有する第2シングルポイントボンダ20を設置する。TABテープ1のY方向に延びるインナーリード4...を同じY方向の第1超音波ホーン11で順にボンディングし、同時にTABテープ1のX方向に延びるインナーリード4...を同じX方向の第1超音波ホーン11で順にボンディングする。各超音波ホーン11,21の同時進行的なボンディングは、半導体ペレット5の1つのコーナ部から対角線方向の他の1つのコーナ部に向かう2つのコースに分かれる順序で行われる。

請求項（抜粋）：

TABテープが長手方向に間欠送りされる搬送路の所定のボンディングポジションから搬送路と直交方向に延びる第1超音波ホーンを有する第1シングルポイントボンダと、搬送路のボンディングポジションから搬送路と平行な方向に延びる第2超音波ホーンを有する第2シングルポイントボンダとを備え、ボンディングポジションでのTABテープのリードの内の第1超音波ホーンと略平行な複数のインナーリードと対応する半導体ペレットの電極を第1超音波ホーンで順に超音波ボンディングし、同時にボンディングポジションでのTABテープのリードの内の第2超音波ホーンと略平行な複数のインナーリードと対応する半導体ペレットの電極を第2超音波ホーンで順に超音波ボンディングするようにしたことを特徴とするボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/607 ,  H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-152541
  
• 特開昭62-156828
  
• ボンディング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-340035   出願人：松下電器産業株式会社