特許

J-GLOBAL ID：200903003927472460

半導体電力変換装置

発明者： 小川 省吾
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-024976
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219970
出願日： 1996年02月13日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】コンバータ用モジュールとインバータ用モジュールを組合わせて構築した半導体電力変換装置を対象に、サージ電圧,誘導ノイズに起因する半導体パワー素子の誤動作の発生防止を図る。【解決手段】ブリッジ回路を構成する複数のパワー素子を内蔵したパッケージ8の上面にU,V,WおよびP,Nの主回路端子,制御端子を配列してなるコンバータ用モジュールとインバータ用モジュールを組合わせ、各モジュールの相互間でP,N端子の間にブスバー14を配線して構築した半導体電力変換装置において、コンバータ3とインバータ4のP,N端子同士が、互いに向かい合って左右対称位置に並ぶような端子配列に設定することにより、P,N端子同士の間に配線したブスバー14の配線長を短くして配線インダクタンスを小さくし、併せてブスバー14の通電による半導体素子への誘導ノイズの影響を抑える。

請求項（抜粋）：

パッケージに複数個のパワー半導体素子を組み込んでブリッジ回路を構成し、かつパッケージの上面周縁に振り分けて交流,直流の入出力用主回路端子,および制御端子を配列してなるコンバータ用モジュールとインバータ用モジュールを組合わせ、各モジュールのパッケージ相互間にまたがり直流主回路端子の間にブスバーを接続して構築した半導体電力変換装置において、コンバータ用モジュールとインバータ用モジュールに対して、各モジュールのパッケージ上面に設けた直流主回路端子を、同じ極性の端子同士が向かい合うように左右対称位置に配列したことを特徴とする半導体電力変換装置。

IPC (6件)：

H02M 7/04 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H02M 7/48 ,  H02P 7/63 302 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

H02M 7/04 Z ,  H02M 7/48 Z ,  H02P 7/63 302 C ,  H05K 9/00 K ,  H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• インバータ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-271609   出願人：東芝エフエーシステムエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
• 特開平1-077153
  
• 特開昭58-133175
  
• 特開平4-088884