特許
J-GLOBAL ID：200903003928667302

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
高須 信孝

高須 信孝 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083820
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273280
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：
【要約】【課題】 薄型半導体装置への充填性と離型性に優れ、且つ半導体装置の耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、フェノール樹脂、溶融シリカ粉末、及び硬化促進剤、特に好適にはアミジン化合物、グアニジン化合物、イミダゾール化合物からなる群から選択される少なく一個以上を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、総フェノール樹脂のフェノール性水酸基数に対する総エポキシ樹脂のエポキシ基数の比率が1.1〜1.3であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、Rは、水素、炭素数1から9までのアルキル基、又はハロゲン原子から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い。nは平均値で、1〜5の正数)
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)溶融シリカ粉末、及び(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、総フェノール樹脂のフェノール性水酸基数に対する総エポキシ樹脂のエポキシ基数の比率が1.1〜1.3であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式(1)中のRは、水素原子、ハロゲン原子、又は炭素数1から9までのアルキル基から選択される基であり、互いに同一であっても、異なっていても良い、nは平均値で、1〜5の正数)
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R
Fターム (34件)：
4J002CC042 ,  4J002CD061 ,  4J002DJ016 ,  4J002ER027 ,  4J002EU117 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AE07 ,  4J036DC26 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036FA05 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09
引用特許：
審査官引用 (6件)
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