特許
J-GLOBAL ID：200903003936552620
チップ型積層固体電解コンデンサ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-077880
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274002
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：
【要約】【課題】 チップ型積層固体電解コンデンサにおいて、高周波領域でのインピーダンス、ESR特性に優れたコンデンサを提供する。【解決手段】 コンデンサ素子との接合部に良導電性の金属材料等を塗布するか、メッキまたは蒸着した陰極引出部材を、コンデンサ素子間に挿入して積層コンデンサ素子を形成し、該積層コンデンサ素子との接合部を導電性の高い金属でメッキまたは蒸着した陰極リードフレームを用いて接続することにより、各構成部分の接触抵抗を下げることができ、コンデンサへ電流を印加した際に、各コンデンサ素子間や陰極端子への導通状態が改善され、高周波領域において電気特性が優れたコンデンサを実現することができる。
請求項（抜粋）：
弁作用金属からなる陽極体上に陽極酸化皮膜層、固体電解質層及び陰極導電層を順次形成した複数個のコンデンサ素子を積層し絶縁性樹脂でモールド外装したチップ型積層固体電解コンデンサにおいて、上記コンデンサ素子間に、金属板またはメッシュからなる陰極引出部を構成し、該陰極引出部材と陰極リードフレームとを接続してなることを特徴とするチップ型積層固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/05 D
, H01G 9/05 F
