特許
J-GLOBAL ID：200903003940563695
半導体モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199568
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051017
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【目的】 透過像によりバンプ接続部の良否の検査ができるパッド及びフットパターンを提供する。【構成】 半導体装置下面に設けられたパッド4を基板上面に設けられたフットパターン4にバンプを介在させて対向させ,バンプを溶かしてパッド4とフットパターン3とを接続する半導体モジュールにおいて,パッド4の一部領域が該フットパターン4の一部領域と重畳することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体装置下面に設けられたパッドと,該パッドに対向して基板上面に設けられたフットパターンと,該フットパターンと該パットとの間に介在し該パッドと該フットパターンとを接続するバンプとを有する半導体モジュールにおいて,該パッドの一部領域が該フットパターンの一部領域と重畳することを特徴とする半導体モジュール。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
