特許

J-GLOBAL ID：200903003952476380

ICカード

発明者： 高橋 秀樹 ,  黒田 浩一郎 ,  北村 繁寛
出願人/特許権者： コニカミノルタフォトイメージング株式会社
代理人 (1件)： 荒船 博司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-252027
公開番号（公開出願番号）：特開2007-066048
出願日： 2005年08月31日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：

【課題】膨張による接続不良の解消と、カード表面における平滑性を維持することが可能なICカードを提供すること。【解決手段】 ICチップ8と、ICチップ8の一面側に接続されるアンテナ体とが間隙接着剤13を介して対向するシート基材2,3の間に配設されるICカード1であって、アンテナ体は、モジュール接着剤9を介してICチップに固定されており、少なくともICチップ8のアンテナ体との接続面と反対側の面に対向するシート基材2と、ICチップ8との間に、モジュール接着剤9より膨張率の高い膨張部材12を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ICチップと、前記ICチップの一面側に接続されるアンテナ体とが間隙接着剤を介して対向するシート基材の間に配設されるICカードであって、 前記アンテナ体は、モジュール接着剤を介して前記ICチップに固定されており、 少なくとも前記ICチップの前記アンテナ体との接続面と反対側の面に対向するシート基材と、前記ICチップとの間に、前記モジュール接着剤より膨張率の高い膨張部材を備えることを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 ,  G06K 19/07

FI (3件)：

G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H

Fターム (21件)：

2C005MA14 ,  2C005MA32 ,  2C005MB01 ,  2C005MB10 ,  2C005NA08 ,  2C005NA09 ,  2C005NB01 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005PA21 ,  2C005PA22 ,  2C005PA23 ,  2C005PA25 ,  2C005PA27 ,  2C005RA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• フリップチップ接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-036491   出願人：松下電工株式会社