特許
J-GLOBAL ID：200903024008951618

フリップチップ接続方法

発明者：
田中 恭史

田中 恭史 について

, 
葛原 一功

葛原 一功 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-036491
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236002
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップのバンプと基板の導電パターンとの接続過程および接続後における電気的接続の不良の発生を防止し、電気的接続の信頼性を高める。【解決手段】 半導体チップ1に設けた金バンプ2に銀ペースト3が転写され、接着用封止樹脂4があらかじめ塗布されている基板6に半導体チップ1が載置される。このとき、接着用封止樹脂4は半導体チップ1において金バンプ2以外の部位が基板6に接着される程度の塗布量とする。その後、加熱することにより銀ペースト3と接着用封止樹脂4とをともに硬化させる。さらに、金バンプ2の周囲に保護用封止樹脂7を注入し硬化させる。保護用封止樹脂7には硬化後の弾性係数が接着用封止樹脂4よりも大きいものを用いる。
請求項（抜粋）：
半導体チップに設けたバンプに導電性ペーストを転写する過程と、基板上の導電パターンにバンプを接続するとともに半導体チップにおいてバンプが形成されていない部位を接着用封止樹脂により基板に接着する過程と、導電性ペーストおよび接着用封止樹脂を加熱硬化させる過程と、バンプと導電パターンとの接続部位の周囲を封止する保護用封止樹脂を注入し硬化させる過程とを有し、接着用封止樹脂は保護用封止樹脂よりも半導体チップと基板との機械的結合力の大きい樹脂であって、保護用封止樹脂は接着用封止樹脂よりも周囲環境の変化による上記接続部位への影響の小さい樹脂であることを特徴とするフリップチップ接続方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56
FI (2件)：
H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E
Fターム (8件)：
5F044KK01 ,  5F044LL07 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA05 ,  5F061CB12
引用特許：
審査官引用 (3件)

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