特許

J-GLOBAL ID：200903003954162910

積層金型の構造及びその製造方法

発明者： 山崎 久男 ,  中川 威雄
出願人/特許権者： 山崎 久男 ,  中川 威雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205387
公開番号（公開出願番号）：特開2002-205131
出願日： 2001年06月02日
公開日（公表日）： 2002年07月23日
要約：

【要約】【課題】 製作期間が短く、価格が安く、耐久性に優れ、さらにプレス型・樹脂型などに広く適用出来、製造自動化がし易い金属板積層金型構造とその製造方法を提供する。【解決手段】 金型形状を幾つかのの高さ方向のブロックに分ける。それぞれのブロック毎に3次元CADデータから金属板の板厚毎スライスデータを作成し、レーザー等で切断した金属板を基準ピンを基準に積層する。金属板間に接着剤を塗布又は浸漬し圧着し、さらに積層ブロックを溶接して結合する。又は金属板間にろう材をはさみ加熱し、溶融状態で所定の高さに加圧し、金属板を結合する。積層板にろう材溜まり用の穴や溝を設け、強度・シール性の向上を図る。各積層ブロック製作後それぞれのブロックを重ねて、ボルト・溶接等で結合して金型とする。積層段差を解消する為に、形状部の段差は球面ローラ等による圧造、樹脂をコーティング、NC加工機による加工にて段差を取り除く。

請求項（抜粋）：

3次元CADデータから金属板の厚さ毎のスライスデータで切断された金属板を基準ピンを基準に順次積層した積層金型の金属板と金属板の結合において、積層部分をいくつかの積層ブロックに分け、各積層ブロックごとに金属板間に接着剤を塗布又は浸漬注入して圧着後、積層ブロックの上下面に電極を当てスポット溶接したことを特徴とした積層金型構造。

IPC (5件)：

B21D 37/20 ,  B23K 11/00 510 ,  B23K 11/11 540 ,  B29C 33/38 ,  B23K101:18

FI (5件)：

B21D 37/20 A ,  B23K 11/00 510 ,  B23K 11/11 540 ,  B29C 33/38 ,  B23K101:18

Fターム (10件)：

4E050JC02 ,  4E065CA08 ,  4E065EA04 ,  4F202AJ02 ,  4F202AJ09 ,  4F202CB01 ,  4F202CD18 ,  4F202CD27 ,  4F202CD28 ,  4F202CD30

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 3次元造形装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-312977   出願人：豊田工機株式会社
• 金属板積層金型の製作方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-306004   出願人：理化学研究所
• 特開昭63-260411
  
• 特開昭63-260411