特許

J-GLOBAL ID：200903003956186581

電子部品の製造方法

発明者： 佐々木 等 ,  武内 秀彰 ,  近藤 秀樹
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (2件)： 野▲崎▼ 照夫 ,  三輪 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-061683
公開番号（公開出願番号）：特開2005-252046
出願日： 2004年03月05日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：

【課題】 封止部材の破れを防止することにより、不良品の発生頻度を低下させ歩留まりを高めることが可能な電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 密閉系の加熱炉10の温度と上昇させると、炉内10Aと炉外10Bとは遮断されているため、炉内10Aの温度と空隙部5a,5bの温度とはほぼ同じ温度カーブを描きながら上昇する。よって、前記空隙部5a、5b内の気体の体積V1と炉内10Aの気体の体積V2とはほぼ一緒の割合で膨張するため、空隙部5a,5b内の気圧P1と炉内10Aの気圧P2の気圧差を小さくできる。よって、前記気圧差による封止部材6の膨張を抑えることができるため、封止部材6の破裂を防止することができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

導電パターンを備えた基板と、この導電パターンに対して電極を介して接続される電子素子とを備えた電子部品の製造方法であって、 大気圧下において前記基板と前記電子素子との間に形成される空隙部を封止部材によって覆う第1の工程と、気体の出入りの遮断が可能な密閉系の加熱炉の中に前記基板と電子素子とを設置した状態で加熱する第2の工程と、からなることを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01L23/02 ,  H03H3/08

FI (3件)：

H01L23/02 B ,  H01L23/02 Z ,  H03H3/08

Fターム (7件)：

5J097AA24 ,  5J097AA31 ,  5J097AA33 ,  5J097HA04 ,  5J097HA09 ,  5J097JJ03 ,  5J097KK10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 電子装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-014174   出願人：ティーディーケイ株式会社