特許
J-GLOBAL ID：200903003972734378
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-046014
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251723
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 基板材料と導体材料を同時焼成してなる回路基板において、基板反りの発生を抑制し、かつ表面配線パターン間の短絡を防止する。【解決手段】基板反りの発生を抑制し、かつ表面配線パターン間の短絡を防止するため、表面配線パターン上に形成する絶縁層を、基板と実質的に同一セラミック成分、ガラス成分から成り、そのガラス成分の配合比率を基板材料のガラス配合比率に比較して0.1〜5.0%多くしている。
請求項（抜粋）：
ガラス成分とセラミック成分とから成る基板の表面に、所定配線パターンと、絶縁層とを焼結化して成る回路基板において、前記絶縁層は、前記基体と同一成分のガラス成分及びセラミック成分を含み、且つガラス成分の比率が、前記基板のガラス成分の比率よりも0.1〜5.0重量%多く成っていることを特徴とする回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/28 A
, H05K 3/46 H
