特許
J-GLOBAL ID:200903003978030470
ウエルドボンド接合法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
河野 茂夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-280520
公開番号(公開出願番号):特開平8-206845
出願日: 1995年10月27日
公開日(公表日): 1996年08月13日
要約:
【要約】【課題】 ウエルドボンド接合法において、これに使用する接着剤の改良により、接着剤の熱処理硬化前においても充分な溶接強度を得ることが可能なウエルドボンド接合法を見出すこと。【解決手段】 接着接合と抵抗スポット溶接接合を併用するウエルドボンド接合法において、前記接着接合に用いる接着剤が、エポキシ樹脂および潜在性硬化剤からなる熱硬化性エポキシ樹脂に、粒子径が10μm以下の粉状、または厚さが0.5μm以上で大きさが30μm以下の片状若しくはフレーク状の導電性の金属、金属酸化物、金属炭化物、金属窒化物、金属ホウ化物、金属ケイ化物のいずれか1種、または2種以上をVol%で1〜15%含む接着剤であり、これを使用して接着接合することを特徴とするウエルドボンド接合法である。
請求項(抜粋):
接着接合と抵抗スポット溶接接合を併用するウエルドボンド接合法において、前記接着接合に用いる接着剤が、エポキシ樹脂および潜在性硬化剤からなる熱硬化性エポキシ樹脂に、粒子径が10μm以下の粉状、または厚さが0.5μm以上で大きさが30μm以下の片状若しくはフレーク状の導電性の金属、金属酸化物、金属炭化物、金属窒化物、金属ホウ化物、金属ケイ化物のいずれか1種、または2種以上の添加物をVol%で1〜15%含む接着剤であり、これを使用して接合することを特徴とするウエルドボンド接合法。
IPC (4件):
B23K 11/11 540
, B23K 11/00 510
, B23K 11/16
, C09J163/00 JFN
引用特許:
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