特許

J-GLOBAL ID：200903003987345890

ケース付き複合回路基板及びその製造方法

発明者： 小川 伸明 ,  西澤 吉彦
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-195618
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196857
出願日： 2005年07月04日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：

【課題】金属ケースと回路基板とが強固に接続されていて、衝撃などの外力に対して強く、信頼性の高い金属ケース付き回路基板を提供する。【解決手段】ケース付き複合回路基板10は、上面に第1表面実装部品11が搭載され且つ側面に側面電極12Fが設けられたセラミック多層回路基板12と、上面に上面電極13Cが設けられた樹脂部13とが接合され且つ上面電極13Cの一部が表面に露出する複合回路基板15と、セラミック多層回路基板12の側面電極12F及び樹脂部13の上面電極13Cの両者と共通の接合材17で接合された脚部14Bを有するケース14と、を備えている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1主面に第1表面実装部品が搭載され且つ上記第1の主面と対向する第2主面または側面に第1表面電極が設けられている回路基板と、第1主面または側面に第2表面電極が設けられている基材部とが、上記回路基板の上記第2主面と上記基材部の上記第1主面とが接合面となるように接合されている複合回路基板と、 上記回路基板の上記第1表面電極及び上記基材部の上記第2表面電極の両者と接合された脚部を有し且つ上記第1表面実装部品を覆うケースと、 を備えていることを特徴とするケース付き複合回路基板。

IPC (3件)：

H01L 23/00 ,  H01L 23/02 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01L23/00 C ,  H01L23/02 E ,  H05K3/46 Q

Fターム (31件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346DD44 ,  5E346EE04 ,  5E346EE24 ,  5E346EE43 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06 ,  5E346GG08 ,  5E346GG09 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 回路基板装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-180349   出願人：株式会社村田製作所