特許
J-GLOBAL ID:200903003987345890
ケース付き複合回路基板及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小原 肇
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-195618
公開番号(公開出願番号):特開2006-196857
出願日: 2005年07月04日
公開日(公表日): 2006年07月27日
要約:
【課題】金属ケースと回路基板とが強固に接続されていて、衝撃などの外力に対して強く、信頼性の高い金属ケース付き回路基板を提供する。【解決手段】ケース付き複合回路基板10は、上面に第1表面実装部品11が搭載され且つ側面に側面電極12Fが設けられたセラミック多層回路基板12と、上面に上面電極13Cが設けられた樹脂部13とが接合され且つ上面電極13Cの一部が表面に露出する複合回路基板15と、セラミック多層回路基板12の側面電極12F及び樹脂部13の上面電極13Cの両者と共通の接合材17で接合された脚部14Bを有するケース14と、を備えている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1主面に第1表面実装部品が搭載され且つ上記第1の主面と対向する第2主面または側面に第1表面電極が設けられている回路基板と、第1主面または側面に第2表面電極が設けられている基材部とが、上記回路基板の上記第2主面と上記基材部の上記第1主面とが接合面となるように接合されている複合回路基板と、
上記回路基板の上記第1表面電極及び上記基材部の上記第2表面電極の両者と接合された脚部を有し且つ上記第1表面実装部品を覆うケースと、
を備えていることを特徴とするケース付き複合回路基板。
IPC (3件):
H01L 23/00
, H01L 23/02
, H05K 3/46
FI (3件):
H01L23/00 C
, H01L23/02 E
, H05K3/46 Q
Fターム (31件):
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346BB16
, 5E346CC09
, 5E346CC13
, 5E346CC18
, 5E346CC32
, 5E346CC35
, 5E346CC36
, 5E346CC37
, 5E346CC38
, 5E346CC39
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346DD34
, 5E346DD44
, 5E346EE04
, 5E346EE24
, 5E346EE43
, 5E346FF01
, 5E346FF18
, 5E346GG06
, 5E346GG08
, 5E346GG09
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG25
, 5E346GG28
, 5E346HH11
引用特許:
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