特許

J-GLOBAL ID：200903004000436934

マイクロメカニカル構成素子の製造方法

発明者： ゲルハルト ベンツ ,  フランツ レルマー ,  アンドレア シルプ ,  イーリ マレク ,  マルティン ヴィルマン ,  フランク バンティーン ,  ホルスト ミュンツェル ,  ミヒャエル オッフェンベルク
出願人/特許権者： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-223501
公開番号（公開出願番号）：特開平7-153973
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 双極回路素子と一緒に集積することのできるマイクロメカニカル構成素子を製造する。【構成】 1つのケイ素層に構造を規定するみぞを刻設し、該構造を別の工程でアンダエッチングする。このアンダエッチングのために、ケイ素の選択的陽極処理を利用する。

請求項（抜粋）：

1つのケイ素層に構造(6)を形成し、該構造を別の工程によってアンダエッチングし、その際アンダエッチングのためケイ素の陽極処理を利用する、マイクロメカニカル構成素子の製造方法において、刻設された構造(6)が少なくとも部分的に特定ドーピングのケイ素からなり、構造(6)の下方により高いドーピングを有するケイ素層が配置されており、主として高いドーピングを有する層を陽極処理することを特徴とするマイクロメカニカル構成素子の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 29/84 ,  H01L 21/3063 ,  H01L 21/316

引用特許：

審査官引用 (9件)

• Si基体及びその加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-276376   出願人：キヤノン株式会社
• 特開昭64-050532
  
• 特開昭60-092671
  
• 特開昭62-067880
  
• 特表平3-502268
  
• 特開昭64-050532
  
• 特開昭60-092671
  
• 特開昭62-067880
  
• 特表平3-502268